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上海本社
大途电子(上海)有限公司

TEL (021)-6093-2193

FAX (021)-6093-2193

LSI设备

Eflow 防静电装置



  • 构造简单,无故障;
  • 炭酸给气组件的寿命长.(五年间保修);
  • 炭酸气的浪费少;
  • 机械式控制,比阻值安定;
  • 操作简单,维护方便
流量范围:
1~50L/min可调
比抵抗设定范围:
0.1~2MΩcm

芯片分选机(Chipsorter)


  • 高速全自动芯片份选机
  • Wafer size: ~8inch( ~12inch)
  • 速度:0.5sec/chip~
  • Tray size:2” 3” 4”(JEDEC)
  • 画像处理装置:多值化
  • 采用非接触同期式芯片分离
  • 品种更换简单快捷
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TRAY清洗设备(Tray brush washer)

  • Tray size:2” 3” 4”(其中2” 3”可共用)
  • 采用尼龙毛刷清洗
  • 高压气体干燥:固定式/摇动式
  • 处理能力:700枚/1时间
  • 品种更换简单,2品种Tray可共用


Bump检查设备(三维外观检查)


  • 高速,高精度(在0.3秒可以测量1视野约25万点的高度)
  • 不仅仅可以测量突起部,也可以测量凹槽
  • 具有强大的表示解析功能应用例:
  • BGA/CSP/各种Bump的高度&平坦度测量
  • 基板平坦度检测
  • 表面贴装(SMD)的端子高度测量
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X线检查设备


  • 根据相应的检查程序,可对体积,厚度,气泡等项目进行自动检查.在线设备还可以自动传输检查物。
  • 根据对象和样本(成分一致,厚度即知)相比较,可获得量化的体积,厚度等数据。
  • 根据用途的不同,可选择解析型或在线型专用设备。
  • 运用能量递减原理,根据物质对X线吸收的不连续性,
  • 可获得某一个被指定部分的图像,而实施正确的检查和解析。

外观检查&封装机(Taping M/C)


  • 可实现外观检查及包装一体化。
  • 通过部件的切换可以实现Tray=>Tray以及Tray=>Tape,部件交换时间短缩。
  • 插入精度在50um以内
  • 检查对象:BGA/CSP/LGA/QFP/QFN/SON/VSP/水晶及其他SMD等
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半自动封装机&剥离强度计



  • 半自动手工植入零件,可以计数及调整压力与速度,可以设定加热温度
  • 用EXCEL格式编辑并保存测试数据
  • 操作简单易行

抽真空及惰性气体加注机(Vacuum and Gas-flush Sealing)


  • 温度传感器控制加热温度
  • 可登录10种作业模式
  • 13种类的封装方法可切换
  • 可选择真空泵及气源
  • 气体的充填机构作为标准装备
  • 封止头部的角度可以变化
  • 台面的高度可以调整
  • 过热防止装置标准配备
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盘片移载机 ( Automatic Wafer Packing/Unpacking Machine)


  • 降低B/G后薄片运输时的破损情况
  • 降低WAFER移载时造成的损伤
  • 对应WAFER SIZE:8inch
  • 移载时间:约9分钟/25枚
  • 操作简单
  • 可双向选择运行


平坦度测量仪(Digital Flatness Tester)


  • 外形在φ200mm以内的样件(粗面到镜面)均可测量
  • 采用公司内的程序可以解析多重干涉条纹
  • 可以测定各种材料的wafer,金属片,硬盘(Al,Glass),任意形状的样件
  • 日常时间不需要校正
  • 有各种选装机能
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层压机



  • 用于干性薄膜的贴附设备
  • 可提供半自动/全自动,Roll to Roll等各种形式
  • 可提供气缸/弹簧加压方式
  • 采用PID温度控制
  • 内藏有消除静电装置
  • 高度温度管理采用诱导发热装置
  • 上下辊子间隙可以调整
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玻璃磁盘倒角机(OMT-MF)


  • 采用双加工台
  • 节省占地空间
  • 大幅提高加工精度
  • 圆形度同心度可达到2微米
外径最大加工尺寸:Ф67mm
内径最大加工尺寸:Ф25mm
外径最小加工尺寸:Ф18mm 内径最小加工尺寸:Ф6mm
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贴膜机


  • 可对应贴膜尺寸:MAX80mm*50mm
  • 可对应被贴膜体:MAX100mm*120mm
  • 精度:±0.05mm
  • 电源:AC100V 50/60Hz 10A
  • 设备尺寸:400mm*507mm*583mm
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