晶圆磨边机

自从30多年前推出世界首创的数控边缘研磨机后，Daitron持续改进在硅和其他半导体材料的加工中对质量和产量进行改进。

最新的V-Twin轮廓加工技术采用2轴垂直磨削加工。 该系统确保了尺寸精度和精度方面的最佳效果。 边缘轮廓也具有改进的精加工，其有助于减少晶片边缘区域中的残余应力。

吞吐量比传统系统增加了140％，同时将机器占地面积减少了50％。

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